如何使用焊接工艺中的氮气?
氮气作为维护气体极端合适，首要是它的内聚能量高，只有在高温文高压下(> 500C，>100bar)或添加能量的情况下，才会发生化学反应，目前已把握了一个出产氮气的有效方法。空气中氮气约占78%，是一种取之不尽、用之不竭，经济性极好的维护气体。现场制氮机，现场制氮设备，使得企业用氮非常方便，本钱也低!
在惰性气体应用于波峰焊接制程之前，氮气就一向用于回流焊接中。部份原因是在外表黏着陶瓷混合电路的回流焊中，混合IC工业长期运用氮气，当其它公司看到混装IC制造的效益时，他们便将这个原理应用到了PCB焊接中。 在这种焊接中，氮气也替代了体系中的氧气。氮气可引入到每一个区域，不只是在回流区，也用于制程的冷却进程。现在大多数回流焊体系现已为应用氮气作好了预备;一些体系可以很简单地进行晋级，以选用气体喷发。
在回流焊接中运用氮气有以下的优点：
‧端子和焊盘的潮湿(wetting)较快
‧可焊性变化少
‧改善了助焊剂残留物和焊点外表的外观
‧快速冷却而没有铜氧化
氮气作为维护气体，在焊接中的首要效果是扫除焊接进程中的氧气 ，增加可焊性，防止再氧化。焊接可靠，除了选择合适的焊料，一般还需要焊剂的配合，焊剂首要是去除焊接前SMA组件焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，并构成焊料优秀的潮湿条件，提高可焊性。试验证明，在氮气维护下参加甲酸后即能起到如上效果。选用地道式焊接槽结构的环氮波峰焊接机，其机身首要是一个地道式的焊接加工槽，上盖由几块可翻开的玻璃组成，保证氧气不能进入加工槽内。当氮气通入焊接，运用维护气体和空气的不同比重，氮气会自动把空赶出焊接区。在焊接进行进程中，PCB板会不断带入氧气注入焊接区内，因而要不断将氮气注入焊接区内，使氧气不断排到出口。 氮气加甲酸技能一般应用于红外加强力对流混合的地道式再流焊炉中，进口和出口一般 规划成开启式，而在其内部有多道门帘，密封性好，能使组件的预热、枯燥、再流焊接冷却都在地道内完结。在这种混合气氛下，运用的焊膏中不需含有活化剂，焊后无残留物留在PCB板上。削减氧化，削减焊球的构成，不存在桥接，对精细距离器件的焊接极为有利。节省了清洗设备，维护了地球环境。由氮气所带来的附加本钱简单从节省的本钱中回收，本钱节省从缺陷削减及其所需人工节省而来。
氮气维护下进行波峰焊和再流焊，将成为外表拼装中技能的干流，环氮波峰焊机与甲酸技能相结合，环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清洗工艺。当今迅速发展的SMT焊接技能中，遇到的首要问题是如何破除氧化物，获得基材的纯净外表，到达可靠的连接。通常，运用焊剂来去除氧化物，潮湿被焊接外表，减小焊料的外表张力，防止再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，对PCB组件造成不良影响。因而，有必要对电路板彻底清洗，而SMD尺度小，不焊接处的间隙也越来越小，彻底清洗已不或许，更重要的是环保问题。CFC对大气臭氧层有破坏，作为首要清洗剂的CFC有必要禁用。处理上述问题有效的办法是在电子装联领域中选用免清洗技能。在氮气中参加少数且定量的甲酸HCOOH已被证实是一种有效的免清洗技能，焊接后不必任何清洗，无任何副效果或任何对残留物的忧虑。
